网站改版文案包装,注册网易免费邮箱,安徽网站建设公司,北京网站网页设计HALCON示例程序ball电路板焊点识别、检测、测量程序剖析
示例程序源码#xff08;加注释#xff09;
介绍#xff1a; ball.hdev: Inspection of Ball Bonding *halcon窗口实时更新关闭 dev_update_window (‘off’) *halcon关闭所有窗口 dev_close_window () *halcon打开…HALCON示例程序ball电路板焊点识别、检测、测量程序剖析
示例程序源码加注释
介绍 ball.hdev: Inspection of Ball Bonding *halcon窗口实时更新关闭 dev_update_window (‘off’) *halcon关闭所有窗口 dev_close_window () *halcon打开新窗口 dev_open_window (0, 0, 728, 512, ‘black’, WindowID) *读入图像 read_image (Bond, ‘die/die_03’) *halcon显示读入图像 dev_display (Bond) *halcon设置在“WindowID”界面中字体显示格式 *函数原型set_display_font( : : WindowHandle, Size, Font, Bold, Slant : ) *函数原型WindowHandle设置的窗口IDSize字体大小Font字体宋体、楷体。。。。。Bold是否加粗Slant 是否使用斜体 set_display_font (WindowID, 14, ‘mono’, ‘true’, ‘false’) *disp_continue_message 此函数会在屏幕右下角显示“单击”“运行”使程序继续运行。其实就是加一个继续按钮 *disp_continue_message:: WindowHandleColorBox ? *WindowID显示的窗口Color显示颜色Box 是否显示底色 disp_continue_message (WindowID, ‘black’, ‘true’) *程序暂停运行以便于查看 stop () *选中Bond图片中像素值于100-255的像素生成一个区域Bright threshold (Bond, Bright, 100, 255) *求取刚刚提取出的区域的最小外接矩形名称为Die shape_trans (Bright, Die, ‘rectangle2’) *设置显示的颜色包括字体、区域、ROI等 dev_set_color (‘green’) *设置显示线宽 dev_set_line_width (3) *设置显示区域的方式margin边缘模式显示区域只划出他的外边缘Fill填充模式以填充方式显示区域 dev_set_draw (‘margin’) *显示刚刚求得的最小外接矩形 dev_display (Die) disp_continue_message (WindowID, ‘black’, ‘true’) stop () *剪裁图片用区域Die去裁剪图片Bond生成新的图片DieGrey reduce_domain (Bond, Die, DieGrey) *阈值选取 threshold (DieGrey, Wires, 0, 50) *填充区域内的孔洞(不同于fillup)具有特征选择的功能这里用到的使面积不在最小最大设定范围的孔洞将不会被填充 *函数原型fill_up_shapeRegionRegionFillUpFeatureMinMax *Region区域RegionFillUp填充后的区域Min最小填充孔洞Max最大填充孔洞 fill_up_shape (Wires, WiresFilled, ‘area’, 1, 100) *显示与相关设置这些之前都介绍过哈 dev_display (Bond) dev_set_draw (‘fill’) dev_set_color (‘red’) dev_display (WiresFilled) disp_continue_message (WindowID, ‘black’, ‘true’) stop () *使用圆形元素进行开运算开运算就是把区域变小要留住圆形的区域就用圆形开运算要留住矩形区域就用矩形元素去开运算 *函数原型opening_circle(Region : RegionOpening : Radius : ) *Region 要进行开运算的区域RegionOpening 开运算过后的区域Radius 用于开运算元素的半径 *这里就是要去掉圆形焊点后边的小尾巴 opening_circle (WiresFilled, Balls, 15.5) *又是相关的显示设置了 dev_set_color (‘green’) dev_display (Balls) disp_continue_message (WindowID, ‘black’, ‘true’) stop () *分割连通域我们做了上述的这么多事情怎么才能把焊盘一个一个的找出来呢虽然现在接近成功但还不行因为现在的区域还是一个就如CAD的图层与PS的图层差不多就是虽然不相连但是还是认为是一坨connection就是把这些不相连的给分成不同的区域。两个参数第一个是传入区域要分割的第二个是分割后的。在halcon上最直观的显示就是由一个颜色变得五彩缤纷了 connection (Balls, SingleBalls) *特征选择函数选择特定的特征是我们做简单的图像分析常用的算子。可以通过区域的特征面积、圆度、矩形度。。。。。不同筛选出我们要的区域。 *这里用到的使圆度圆度介于0.85-1.0的区域将会被选中 select_shape (SingleBalls, IntermediateBalls, ‘circularity’, ‘and’, 0.85, 1.0) *sort_region - 根据区域的相对位置对区域进行排序 *函数原型sort_regionRegionsSortedRegionsSortModeOrderRowOrCol ? *Regions区域们SortedRegions对区域排序完成的区域SortMode排序模式Order顺序还是倒序RowOrCol 行优先还是列优先 sort_region (IntermediateBalls, FinalBalls, ‘first_point’, ‘true’, ‘column’) *又是相关的显示设置了 dev_display (Bond) dev_set_colored (12) dev_display (FinalBalls) disp_continue_message (WindowID, ‘black’, ‘true’) stop () *求最小外接圆。到此焊点就都提取出来了尺寸也出来了焊点位置也出来了 smallest_circle (FinalBalls, Row, Column, Radius) *下边的就是计算与显示相关的一些操作了 NumBalls : |Radius| Diameter : 2 * Radius meanDiameter : sum(Diameter) / NumBalls mimDiameter : min(Diameter) dev_display (Bond) disp_circle (WindowID, Row, Column, Radius) dev_set_color (‘white’) for i : 1 to NumBalls by 1 *这里大家仔细看一下就明白了 if (fmod(i,2) 1)disp_message (WindowID, D: Diameter[i - 1], image, Row[i - 1] - 2.7 * Radius[i - 1], max([Column[i - 1] - 60,0]), white,false)elsedisp_message (WindowID, D: Diameter[i - 1], image, Row[i - 1] 1.2 * Radius[i - 1], max([Column[i - 1] - 60,0]),white,false)endifendfordump_window (WindowID, ‘tiff_rgb’, ‘./ball’) dev_set_color (‘green’) dev_update_window (‘on’) disp_continue_message (WindowID, ‘black’, ‘true’) stop () dev_close_window ()
处理思路
这个焊点检测拿到图片后我们想到的他的一个特点是圆的对吧在一个我们看一下像素值很低这个例程就是使用了这个特性完成了这个。先对电路板进行了一个选取减少非电路板部分对检测的干扰。然后通过阈值选择出焊点因为照片噪点或者产品本身就有噪点对封闭区域做了一个填充。但是影响因素很多这时使用圆形元素进行了一个开运算搞掉那些影响。之后进行了特征筛选用到了圆度这一特性进行筛选。轻易的就选出了圆形焊点区域之后做了一个简单地排序与计算最后显示出结果大功告成。
后记
大家有什么问题可以向我提问哈我看到了第一时间回复希望在学习的路上多多结交良师益友。
