做网站一个月能赚多少钱,网站开发与制作,石家庄装修公司排名,中英文网站建设价格---恢复内容开始--- 表面处理方式注释#xff1a; 喷锡 喷锡铅合金是一种最低成本PCB表面有铅工艺#xff0c;它能保持良好的可焊接性。但对于精细引脚间距(0.64mm)的情况#xff0c;可能导致焊料的桥接和厚度问题。 无铅喷锡 一种无铅表面处理工艺#xff0c;符合“环…---恢复内容开始--- 表面处理方式注释 喷锡 喷锡铅合金是一种最低成本PCB表面有铅工艺它能保持良好的可焊接性。但对于精细引脚间距(0.64mm)的情况可能导致焊料的桥接和厚度问题。 无铅喷锡 一种无铅表面处理工艺符合“环保”要求的产品。 沉锡 化学沉锡工艺表面相对于喷锡要平整共面性较好。沉锡最大弱点是寿命短尤其存放于高温高湿环境下时.Cu/Sn金属间化合物会不断增长直到失去可焊性。 沉金 一种通过化学方法在铜表面镀上镍Ni/金Au工艺。此种工艺PCB表面非常平整共面性很好按键、接触面非他莫属。另外此种工艺可焊性极佳金会迅速融入熔化的焊锡里面从而露出新鲜的Ni。由于此种工艺共面性较好对于细间距引脚(如0.5mm间距的BGA建议采用此种工艺。 镀金 通过电镀的方法在铜表面镀上镍Ni/金Au。从成本上考虑整板镀金工艺则比喷锡便宜。 沉银 化学镀银表面工艺。这种处理工艺铜表面在银的密封下大大延长了寿命另外沉银的表面很平而且可焊性很好。劣势在于成本较高。 有机涂覆工艺OSP/防氧化处理 由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题建议不宜选用 .更多https://www.jiepei.com/G34。 ---恢复内容结束---转载于:https://www.cnblogs.com/jiepei/p/10454847.html
