旅游网站模板html免费下载,网络优化有哪些主要流程,织梦网站上传的文章只显示摘要不显示内容如何修改,网站首页导航怎么做二级导航很多读者都应该听过地弹#xff0c;但是实际遇到的地弹的问题应该很少。本案例就是一个地弹现象导致电源芯片工作不正常的案例。
問題描述
如下图1 #xff0c;产品其中一个供电是12V转3.3V的电路#xff0c;产品发货50K左右以后#xff0c;大约有1%的产品无法启动#…很多读者都应该听过地弹但是实际遇到的地弹的问题应该很少。本案例就是一个地弹现象导致电源芯片工作不正常的案例。
問題描述
如下图1 产品其中一个供电是12V转3.3V的电路产品发货50K左右以后大约有1%的产品无法启动经过解耦定位问题出在下图中的电源芯片。 图1 12V 转3.3V电路
原因分析
经过分析问题最终定位在与PCB的布局和布线有关其中涉及一个重要容易忽略的技术地弹。如下图左图是芯片内部的原理框图右图是实际PCB中的布局图在高频开关电源中提供能量来源的有两个器件输入电容Cvin和电感Lbuck
1当高端开关闭合低端开关断开时电流的路径如红色箭头所示
2当高端开关断开低端开关闭合时电流的路径如蓝色的箭头所示。 图2 芯片内部的高低开关左图、实际的工作示意图右图
根据电磁感应定理e-dФ/dt-d(Li)/dt-Ldi/dt由于红色和蓝色的环路面积变化较大最终的体现会在低端开关和Cvin之间产生感应电动势。
厂商内部手册中显示电源芯片满足以下两个的条件就可以进入测试模式测试模式下电源芯片不工作电源无输出。1pin5 引脚FB 电压大于3V2pin6引脚COMP电压小于-0.5V我们实际设计的PCB示意图如下图所示环路1由Cvin、高端开关、L、Cbuck、负载组成环路2由Cbuck、负载组成环路3由低端开关、L、负载组成。其中环路面积变化A最大同时电流突变最最迅速实测引脚6 COMP 最高可达到-0.6V。如果FB引脚耦合的干扰达到3V是可以将芯片进入到测试模式的导致无法输出。 解决方案
问题的原因主要时两种开关状态时的环路面积不一样导致感应电动势变化太大导致芯片内部的逻辑混乱。重新布局后的措施如下
1将输入电容、高低端开关尽量在同一水平线
2将输出电容和负载尽量靠近用电端消灭上图中的环路2导致的变化。同时可以应付用电设备的突发电流突发电流大部分由输出电容供电而不是通过电源芯片转换而来
3重新布局后的环路面积变化变化的长度 X 板厚度。板厚为2mm此时的面积变化基本可以忽略不计。 总结
对于DCDC电源芯片厂商不会对外公布其内部的具体逻辑电路但是有一点可以肯定高低开关两种不同的状态导致的环路面积变化如果没有处理好产生的地弹会影响内部逻辑使得进入不确定的工作状态。
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