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近期超微AMD和英伟达NVIDIA相继发布了新一轮AI芯片为封测产业链注入了新的活力。据业内人士透露客户端对AI封测的需求愈发强劲整体量能超过原先的估计其中日月光投控、京元电、硅格等公司有望获得丰厚的收益。 超微即将推出的全新「Instinct MI300」系列AI芯片备受瞩目而英伟达也计划在明年亮相新一代「B100」绘图芯片架构。这两位巨头的连续推出新品不仅提振了市场信心同时也带动了封测协力厂的动能推动整个产业链的发展。 百能云芯电子元器件商城
超微积极抢占AI商机MI300系列被视为其未来的利器。公司此前已经上调本季AI相关GPU营收预测预计将达到4亿美元并透露已有多家超大规模客户采用MI300系列产品。超微对明年的AI相关营收表现保持乐观预计将超过20亿美元。业内人士认为MI300芯片有望成为公司最快达到销售额10亿美元的产品。 英伟达则计划在2024年推出次世代Blackwell架构B100绘图处理器其AI表现效能预计将超过Hopper架构的H200 GPU两倍以上算力有望实现大幅度的跃进。 随着AI需求的增加封测产业链逐渐迎来热潮。在晶体管达到极限后先进封装成为主流趋势通过将芯片堆叠并封装在基板上实现2.5D与3D两种不同形式的排列以减少芯片空间、功耗和成本。超微和英伟达的大量下单已经使得台积电CoWoS先进封装产能达到饱和进而推动了日月光投控、京元电、硅格等封测供应链的订单量超出预期预示着明年将是这三家业者蓬勃发展的一年。 日月光投控旗下硅品具备生成式AI芯片所需的CoWoS先进封装产能。公司财务长董宏思表示虽然目前AI仍处于早期阶段但随着AI应用的扩大先进封装需求有望迎来爆炸性增长推动产业进入下一个超级成长周期。 京元电自今年第二季度起大幅扩充AI芯片测试产能CoWoS先进封装产能也得到充分利用。业内人士估计今年AI相关业绩占据京元电整体业绩比重将提升至7%而明年有望增加到10%左右。 硅格总经理叶灿链认为随着AI手机的问世手机芯片对于处理AI运算的APU/NPU需求急剧增加测试时长相较一般5G芯片更为翻倍。为满足客户未来需求矽格已经升级了机台预计将在2024年实现良好的营运业绩。
