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上表适用于许多通常采用标准工艺生产的PCB#xff0c;其目标是非…在1 oz./sq. ft.铜重量时将温度上升限制在10°C。这应该可以让您大致了解如何调整PCB中的走线尺寸。
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上表适用于许多通常采用标准工艺生产的PCB其目标是非常保守的可接受温升10°C。它也适用于大多数含有标准铜箔的层压板1 oz./sq. ft.。 您可能已经注意到此表中的两点 不同的走线厚度/铜重量。走线厚度需要根据电路板中的铜重量计算。我们上面只包括标准的1 oz/sq. ft.值。不过将在高电流下运行的电路板通常需要更重的铜以适应更高的温升。 替代基板。以上数据是为FR4编制的它将涵盖广泛用于生产的PCB。不过高级应用可能需要铝芯PCB、陶瓷基板或具有替代树脂系统的高级高速层压板。如果您使用热导率较高的基板那么走线的温度会较低因为更多的热量会从温暖的走线中散发出去。对于一阶近似值温升将按所需基板材料的热导率与FR4的热导率之比进行缩放。
使用IPC 2152列线图
如果您想在内层或外层使用不同的铜重量那么一个方便的工具是IPC 2152标准的列线图集。该表提供了一个简单工具以确定特定电流和温升的导体尺寸。或者如果您已经选择了电源PCB走线宽度电流则可以确定将产生特定温升的电流。使用此工具无需查找或构建IPC-2152计算器即可直观地验证走线设计中的电流限制。
以下命名法中的两个示例对此进行了说明。请注意下图仅针对内部走线的定义。要查看此图的相同版本的外部走线请参阅Jeff Loyer的这篇文章。 IPC 2152列线图用于PCB电源走线宽度与电流和温升的关系。图片由StackExchange上的用户Daniel Grillo修改。
红色箭头显示如何确定所需电源走线宽度、铜重量即走线横截面积和温升的最大电流。在此示例中首先选择导体宽度140 mil然后将红色箭头水平追踪到所需的铜重量1 oz/sq. ft.。然后我们垂直追踪到所需的温升10 °C然后我们追踪回Y轴以找到相应的电流限制~2.75 A。
橙色箭头指向另一个方向。我们从所需电流1 A开始水平追踪到我们所需的温升30 °C。然后我们垂直向下追踪以确定走线尺寸。在此示例中假设我们指定0.5 oz/sq. ft.铜重量。向下追踪到这条线后我们水平追踪回到Y轴找到约40 mil的导体宽度。假设我们想使用重量为1 oz/sq. ft.的铜在这种情况下我们会发现所需的电源走线宽度为20 mil。
如果您使用Altium Designer®将可以使用包含IPC-2221计算器的布线工具该计算器可确定20°C目标温升的追踪电流限制。Altium Designer中强大的PCB走线宽度布局和布线工具建立在统一的设计模型上允许您在设计规则中指定所需的走线和尺寸。当设计完成并准备将文件递交给制造商时Altium 365™平台可以轻松地协作并共享您的项目
